PPS/SF-G4B 40%玻纖增強 微型電子元件封裝 高壓接線柱 保險基座PPS/SF-G4B 40%玻纖增強 微型電子元件封裝 高壓接線柱 保險基座
首頁 > 聚苯硫醚(PPS) > PPS/SF-G4B 40%玻纖增強 微型電子元件封裝 高壓接線柱 保險基座PPS/SF-G4B 40%玻纖增強 微型電子元件封裝 高壓接線柱 保險基座產品名稱:
PPS/SF-G4B 40%玻纖增強 微型電子元件封裝 高壓接線柱 保險基座PPS/SF-G4B 40%玻纖增強 微型電子元件封裝 高壓接線柱 保險基座型號:
SF-G4B價格:
38最小起訂量:
25
產品摘要:
PPS/SF-G4B 40%玻纖增強 微型電子元件封裝 高壓接線柱 保險基座
- 產品描述
產品特性
本品是我公司生產的高性能增強聚苯硫醚系列產品之一,它是通過雙螺桿擠出機加入玻璃纖維及相關助劑混煉造粒而成的。本品力學性能優(yōu)良,具高剛性、高抗蠕變性,耐高溫,阻燃、耐化學腐蝕、電絕緣性能優(yōu)、耐電弧性好等特點。
產品用途
本品被廣泛地用于在汽車、電子電器、化工設備、機械、紡器等行業(yè)中,制作電機零件、端子;制作耐高溫、尺寸精密要求的汽化器、分配器、點火器、滑塊、制動系統(tǒng)電磁閥、齒輪、熱敏電偶、活塞環(huán);制作高檔熱風筒、卷發(fā)器、燙發(fā)器、咖啡煲;制作防腐器件、耐腐蝕閥門、絕緣器件等;制作精密電器接插件、高強度外殼、耐高溫接觸器等。
產品性能
測試項目
單位
性能
試驗方法
密度
g/cm3
1.66
GB/T 1033
成型收縮率
%
0.25/0.75
GB/T 15585
吸水率
%
0.02
GB/T 2914
拉伸強度
MPa
175
GB/T 1040
斷裂伸長率
%
1.55
GB/T 1040
彎曲強度
MPa
265
GB/T 9341
彎曲模量
MPa
1.2×104
GB/T 9341
懸臂梁缺口沖擊強度
KJ/m2
13
GB/T 1843
熔點
℃
280
GB/T 4608
熱變形溫度(1.8MPa)
℃
262
GB/T 1634
體積電阻率 ×1015
Ω.m
5
GB/T 1410
表面電阻率 ×1014
Ω
5
GB/T 1410
介電常數 1MHz
/
4
GB/T 1409
電氣強度
KV/mm
16
GB/T 1408
阻燃性
/
V-0
GB/T UL94
使用方法
1、物料干燥工藝
溫度:130~150℃ × 4小時
注:如成型產品中有金屬嵌件,需先預熱嵌件:金屬嵌件預熱溫度:130~140℃,時間:恒溫1小時
2、注塑工藝
模具溫度:120~150℃(可根據制件結構情況設定)
料筒溫度:
前段:290~300℃
中段:300~320℃
后段:310~330℃
噴嘴:310~330℃
注塑壓力:80~150MPa(70-95%)
注塑速度:中速~高速
保壓壓力:30-70MPa(20-45%)
計 量:殘量設定5-10mm
松 退:3-5mm
螺桿轉速:50-120rpm
背壓壓力:0.2-5MPa
注塑時間:根據制件的大小確定,以制件充滿模具,且表面基本冷卻定型為佳。
3、后處理工藝:以制件大小確定
處理溫度:160~180℃,處理時間:4~8小時
- 其它產品